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华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于2024年11月22日在上海举办，届时，来自华邦电子和莱迪思的专家，将现场对半导体技术在嵌入式、边缘AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示，促进行业内的合作与知识共享，助力与会者在技术发展浪潮中把握先机，强化良好业界生态关系。
11月22日齐聚上海
卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案 定制化存储力——编码型闪存和定制化内存 超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护
参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸，该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。 奖池中每个数字有且仅有一个，号码领取越多中奖率越高。
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158****4087报名(1小时前)
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赵子萌报名(3小时前)
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微信用户报名(4小时前)
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气泡Ma Bulleº收藏
(6小时前)
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leon报名(10小时前)
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四季芬芳报名(2天前)
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